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浙江榮耀傳感器有限公司傳感器芯片封測項目第1次更新
項目概況：浙江榮耀傳感器有限公司傳感器芯片封測項目發(fā)布的行業(yè)項目信息，項目投資總額十億元以上，建設(shè)周期為2024年至2026年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布浙江榮耀傳感器有限公司傳感器芯片封測項目進展信息，會員請登 錄查看項目詳情。
項目基本情況
工程項目名稱 浙江榮耀傳感器有限公司傳感器芯片封測項目 首發(fā)日期 2024-07-23
地區(qū) 華東 當(dāng)前進展 更新日期 2025-08-04
申報類別 備案制 項目性質(zhì) 新建 建設(shè)周期 2024年至2026年
行業(yè)/項目類型 機械電子/電子電器設(shè)備/電子元器件；新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導(dǎo)體
投資總額 十億元以上
項目業(yè)主
建設(shè)地點
主要設(shè)備
測試機,成型機,沖床,沖孔機,焊接機,絲印機,液壓機,自動裝配線,鉆機,鉆孔機
建設(shè)內(nèi)容 地塊總占地面積24494m2，總建筑面積57760.39m2，擬在該地塊新建廠房、倉庫及附屬設(shè)施，實施傳感器芯片封測項目。項目引進測試機、焊線機、全視覺封帽機、高精度共晶機、固晶機等國產(chǎn)、進口設(shè)備，項目建成后將形成年產(chǎn)光通訊“TO56”2000萬顆、光通訊“TO46”2000萬顆、傳感器1000萬顆、TF卡1000萬套的生產(chǎn)能力。
項目簡介
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