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蚌埠圣通精密制造有限公司高多層PCB板智能制造項目
項目概況：蚌埠圣通精密制造有限公司高多層PCB板智能制造項目發(fā)布的行業(yè)項目信息，項目投資總額十億元以上，建設(shè)周期為2025年至2026年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布蚌埠圣通精密制造有限公司高多層PCB板智能制造項目進展信息，會員請登 錄查看項目詳情。
項目基本情況
工程項目名稱 蚌埠圣通精密制造有限公司高多層PCB板智能制造項目 首發(fā)日期 2025-09-02
地區(qū) 華東 當前進展 更新日期
申報類別 備案制 項目性質(zhì) 新建 建設(shè)周期 2025年至2026年
行業(yè)/項目類型 機械電子/專用設(shè)備
投資總額 十億元以上
項目業(yè)主
建設(shè)地點
主要設(shè)備
建設(shè)內(nèi)容 項目總占地面積46202.89m2，在6#生產(chǎn)廠房建設(shè)2條高多層PCB板生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)120萬m2高多層PCB板的生產(chǎn)規(guī)模。
項目簡介
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