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寧夏賀巖微電子有限公司先進電力電子半導體芯片及封測智造項目第1次更新
項目概況：寧夏賀巖微電子有限公司先進電力電子半導體芯片及封測智造項目行業(yè)項目信息，項目投資總額十億元以上，建設周期為2025年至2026年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布寧夏賀巖微電子有限公司先進電力電子半導體芯片及封測智造項目進展信息，會員請登 錄查看項目詳情。
項目基本情況
工程項目名稱 寧夏賀巖微電子有限公司先進電力電子半導體芯片及封測智造項目 首發(fā)日期 2025-09-12
地區(qū) 西北 當前進展 更新日期 2025-10-30
申報類別 備案制 項目性質(zhì) 新建 建設周期 2025年至2026年
行業(yè)/項目類型 機械電子/電子電器設備/電子元器件；新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導體
投資總額 十億元以上
項目業(yè)主
建設地點
主要設備
測試機,成型機,沖床,沖孔機,焊接機,絲印機,液壓機,自動裝配線,鉆機,鉆孔機
建設內(nèi)容 項目投資建設先進大功率金屬氧化物半導體芯片及封測生產(chǎn)線和配套系統(tǒng)，核心生產(chǎn)設備200余臺/套，項目建成后年產(chǎn)10億顆先進電力電子半導體芯片及元器件。
項目簡介
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