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智遨通（北京）信息技術(shù)有限公司基于國產(chǎn)三維堆疊技術(shù)的人工智能大算力訓(xùn)推一體芯片研發(fā)項(xiàng)目
項(xiàng)目概況：智遨通（北京）信息技術(shù)有限公司基于國產(chǎn)三維堆疊技術(shù)的人工智能大算力訓(xùn)推一體芯片研發(fā)項(xiàng)目的行業(yè)項(xiàng)目信息，項(xiàng)目投資總額十億元以上，建設(shè)周期為2025年至2028年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布智遨通（北京）信息技術(shù)有限公司基于國產(chǎn)三維堆疊技術(shù)的人工智能大算力訓(xùn)推一體芯片研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)展信息，會員請登 錄查看項(xiàng)目詳情。
項(xiàng)目基本情況
工程項(xiàng)目名稱 智遨通（北京）信息技術(shù)有限公司基于國產(chǎn)三維堆疊技術(shù)的人工智能大算力訓(xùn)推一體芯片研發(fā)項(xiàng)目 首發(fā)日期 2025-11-03
地區(qū) 華北 當(dāng)前進(jìn)展 更新日期
申報(bào)類別 備案制 項(xiàng)目性質(zhì) 新建 建設(shè)周期 2025年至2028年
行業(yè)/項(xiàng)目類型 機(jī)械電子/電子電器設(shè)備/芯片；新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導(dǎo)體
投資總額 十億元以上
項(xiàng)目業(yè)主
建設(shè)地點(diǎn)
主要設(shè)備
建設(shè)內(nèi)容 項(xiàng)目基于擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的三維GPGPU創(chuàng)新架構(gòu)和百萬顆量產(chǎn)芯片驗(yàn)證的三維DRAM堆疊技術(shù)，并采用Chiplet級聯(lián)方式，將不依賴HBM和CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，研制出基于國產(chǎn)供應(yīng)鏈的全球領(lǐng)先的GPGPU芯片，第一代產(chǎn)品性能即可超越H100。同時(shí)，項(xiàng)目依托集團(tuán)旗下相關(guān)產(chǎn)業(yè)公司網(wǎng)絡(luò)集群技術(shù)，將提供穩(wěn)定可靠的大算力集群系統(tǒng)解決方案，預(yù)計(jì)在2027~2028年實(shí)現(xiàn)萬卡規(guī)模集群。項(xiàng)目建成后將推動(dòng)我國高端算力芯片從追趕到超越的破局目標(biāo)實(shí)現(xiàn)，助力我國人工智能產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。
項(xiàng)目簡介
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