|
江蘇鵬森美半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)55億顆集成電路封測項目
項目概況：江蘇鵬森美半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)55億顆集成電路封測項目發(fā)布的行業(yè)項目信息，項目投資總額十億元以上，建設(shè)周期為2025年至2026年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布江蘇鵬森美半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)55億顆集成電路封測項目進展信息，會員請登 錄查看項目詳情。
項目基本情況
工程項目名稱 江蘇鵬森美半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)55億顆集成電路封測項目 首發(fā)日期 2025-11-03
地區(qū) 華東 當前進展 更新日期
申報類別 備案制 項目性質(zhì) 新建 建設(shè)周期 2025年至2026年
行業(yè)/項目類型 機械電子/電子電器設(shè)備/電子元器件；新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導(dǎo)體
投資總額 十億元以上
項目業(yè)主
建設(shè)地點
主要設(shè)備
固晶機、高速鍵合設(shè)備等
建設(shè)內(nèi)容 項目占地面積34.5畝，新增建筑面積23000平方米，形成年產(chǎn)55億顆集成電路封測產(chǎn)品項目。
項目簡介
|