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所屬區(qū)域： 廣東 加入時間： 2017.08.14
項目性質(zhì)： 新建 進展階段： 施工準備
投資金額： 2億元 資金來源：
業(yè)主單位： 深圳市馨晉商電子有限公司 設(shè)計/建設(shè)單位： /
項目所在地：廣東省深圳市
主要建設(shè)內(nèi)容：該項目位于盂縣由市馨晉商電子有限公司投資建設(shè)項目占地66畝左右10條集成電路生產(chǎn)線建設(shè)集成電路生產(chǎn)車間購買相關(guān)配套設(shè)施項目建成后力爭在5至10年內(nèi)建成省最大的半導(dǎo)體研發(fā)封裝測試基地年產(chǎn)量達到20億只并上市直接就業(yè)500人間接帶動就業(yè)2000人。
項目簡介：
深圳市馨晉商電子集成電路封裝測試項目 所屬地區(qū) 廣東 投資總額 20000萬元 業(yè)主單位深圳市馨晉商電子有限公司。項目簡介：該項目位于盂縣由市馨晉商電子有限公司投資建設(shè)項目占地66畝左右10條集成電路生產(chǎn)線建設(shè)集成電路生產(chǎn)車間購買相關(guān)配套設(shè)施項目建成后力爭在5至10年內(nèi)建成省最大的半導(dǎo)體研發(fā)封裝測試基地年產(chǎn)量達到20億只并上市直接就業(yè)500人間接帶動就業(yè)2000人。
企業(yè)性質(zhì)：股份制 申報方式：備案制
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