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華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目第2次更新
項目概況：華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目發(fā)布的行業(yè)項目信息，項目投資總額十億元以上，建設(shè)周期為2024年至2030年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目進展信息，會員請登 錄查看項目詳情。
項目基本情況
工程項目名稱 華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目 首發(fā)日期 2024-05-14
地區(qū) 華東 當(dāng)前進展 更新日期 2026-03-13
申報類別 備案制 項目性質(zhì) 新建 建設(shè)周期 2024年至2030年
行業(yè)/項目類型 機械電子/電子電器設(shè)備/電子元器件；新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導(dǎo)體
投資總額 十億元以上
項目業(yè)主
主要設(shè)備
測試機,成型機,沖床,沖孔機,焊接機,絲印機,液壓機,自動裝配線,鉆機,鉆孔機
建設(shè)內(nèi)容 擬新建總建筑面積約10萬平方米，建成具有國際先進水平的FC（倒裝封裝）、BGA（球柵陣列封裝）、SIP（系統(tǒng)級封裝）和chiplet封裝測試生產(chǎn)線，產(chǎn)品應(yīng)用于存儲、射頻、算力、自動駕駛。建成達(dá)產(chǎn)后預(yù)計集成電路年封裝測試能力約60億只。
項目簡介
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