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華天科技(西安)有限公司集成電路先進封裝測試擴建項目
項目概況：華天科技(西安)有限公司集成電路先進封裝測試擴建項目發(fā)布的行業(yè)項目信息，項目投資總額十億元以上，建設周期為2026年3月至2029年3月,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布華天科技(西安)有限公司集成電路先進封裝測試擴建項目進展信息，會員請登 錄查看項目詳情。
項目基本情況
工程項目名稱 華天科技(西安)有限公司集成電路先進封裝測試擴建項目 首發(fā)日期 2026-04-29
地區(qū) 西北 當前進展 更新日期
申報類別 備案制 項目性質 改擴建 建設周期 2026年3月至2029年3月
行業(yè)/項目類型 機械電子/電子電器設備/電子元器件；新基建新產業(yè)/新產業(yè)/芯片及半導體
投資總額 十億元以上
項目業(yè)主
主要設備
測試機,成型機,沖床,沖孔機,焊接機,絲印機,液壓機,自動裝配線,鉆機,鉆孔機
建設內容 項目用地面積13959.08平方米，建設77772.69平方米3#集成電路封裝測試廠房，建設具有國際先進水平的先進封裝測試生產線，為公司年新增先進封裝測試能力10億只。
項目簡介
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