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杭州芯灣集成電路有限公司富陽區(qū)集成電路及高端裝備產(chǎn)業(yè)基地項目第1次更新
項目概況：杭州芯灣集成電路有限公司富陽區(qū)集成電路及高端裝備產(chǎn)業(yè)基地項目發(fā)布的行業(yè)項目信息，項目投資總額十億元以上，建設(shè)周期為2024年至2026年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布杭州芯灣集成電路有限公司富陽區(qū)集成電路及高端裝備產(chǎn)業(yè)基地項目進(jìn)展信息，會員請登 錄查看項目詳情。
項目基本情況
工程項目名稱 杭州芯灣集成電路有限公司富陽區(qū)集成電路及高端裝備產(chǎn)業(yè)基地項目 首發(fā)日期 2024-12-19
地區(qū) 華東 當(dāng)前進(jìn)展 更新日期 2025-02-24
申報類別 備案制 項目性質(zhì) 新建 建設(shè)周期 2024年至2026年
行業(yè)/項目類型 機(jī)械電子/電子電器設(shè)備/電子元器件；新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導(dǎo)體
投資總額 十億元以上
項目業(yè)主
建設(shè)地點
主要設(shè)備
測試機(jī),成型機(jī),沖床,沖孔機(jī),焊接機(jī),絲印機(jī),液壓機(jī),自動裝配線,鉆機(jī),鉆孔機(jī)
建設(shè)內(nèi)容 項目為集成電路及高端裝備產(chǎn)業(yè)廠房，用于半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)制造生產(chǎn)。新建集各類半導(dǎo)體材料、設(shè)備、封裝測試、研發(fā)、制造為一體的制造基地，項目總規(guī)劃用地面積約200畝，其中一期用地面積65.2935畝（43529平方米），總建筑面積144435平方米，其中地上總建筑面積130587平方米。
項目簡介
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