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揚(yáng)州利普思車(chē)規(guī)級(jí)第三代功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目
項(xiàng)目概況：揚(yáng)州利普思車(chē)規(guī)級(jí)第三代功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目發(fā)布的行業(yè)項(xiàng)目信息，項(xiàng)目投資總額十億元以上，建設(shè)周期為2025年至2030年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布揚(yáng)州利普思車(chē)規(guī)級(jí)第三代功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目進(jìn)展信息，會(huì)員請(qǐng)登 錄查看項(xiàng)目詳情。
項(xiàng)目基本情況
工程項(xiàng)目名稱(chēng) 揚(yáng)州利普思車(chē)規(guī)級(jí)第三代功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目 首發(fā)日期 2025-04-25
地區(qū) 華東 當(dāng)前進(jìn)展 更新日期
申報(bào)類(lèi)別 備案制 項(xiàng)目性質(zhì) 新建 建設(shè)周期 2025年至2030年
行業(yè)/項(xiàng)目類(lèi)型 機(jī)械電子/電子電器設(shè)備/電子元器件；新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導(dǎo)體
投資總額 十億元以上
項(xiàng)目業(yè)主
建設(shè)地點(diǎn)
主要設(shè)備
測(cè)試機(jī),成型機(jī),沖床,沖孔機(jī),焊接機(jī),絲印機(jī),液壓機(jī),自動(dòng)裝配線(xiàn),鉆機(jī),鉆孔機(jī)
建設(shè)內(nèi)容 新增用地面積約32畝，建筑面積約3萬(wàn)平方米，新建辦公樓、廠(chǎng)房、門(mén)衛(wèi)、動(dòng)力房及其他基礎(chǔ)設(shè)施等。項(xiàng)目同步建設(shè)供水、供電、綠化、道路等附屬工程設(shè)施。項(xiàng)目新增模塊封裝產(chǎn)線(xiàn)2條，引進(jìn)一批包括全自動(dòng)銀燒結(jié)機(jī)、真空焊接機(jī)、全自動(dòng)端子機(jī)、測(cè)試機(jī)、全自動(dòng)貼片機(jī)、打線(xiàn)機(jī)、回流焊、插針設(shè)備、顯微鏡、芯片分選機(jī)、X-Ray、真空烘箱、印刷機(jī)、涂覆機(jī)、端子焊等進(jìn)口及國(guó)產(chǎn)設(shè)備100余臺(tái)套，技術(shù)水平領(lǐng)先，并實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線(xiàn)的自動(dòng)化、數(shù)字化、信息化，同時(shí)也將導(dǎo)入MES追溯系統(tǒng)，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全周期生命管理。該模塊封裝產(chǎn)線(xiàn)由2條主線(xiàn)組成，并分成約二十幾個(gè)工藝點(diǎn)，采用貼片、燒結(jié)、回流、打線(xiàn)、插針、測(cè)試、灌膠等主要工藝流程。產(chǎn)品主要原輔材料mosfet、芯片、電子元器件、陶瓷覆銅板、焊片、鋁線(xiàn)、底板、塑料外殼、環(huán)氧樹(shù)脂、硅凝膠等。車(chē)規(guī)級(jí)第三代功率半導(dǎo)體模塊封裝測(cè)試生產(chǎn)基地建成后，可年產(chǎn)功率模塊300萬(wàn)只。
項(xiàng)目簡(jiǎn)介
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