|
武漢臨空港泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目（一期）第1次更新
項(xiàng)目概況：武漢臨空港泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目（一期）發(fā)布的行業(yè)項(xiàng)目信息，項(xiàng)目投資總額十億元以上，建設(shè)周期為2024年至2026年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布武漢臨空港泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目（一期）進(jìn)展信息，會員請登 錄查看項(xiàng)目詳情。
項(xiàng)目基本情況
工程項(xiàng)目名稱 武漢臨空港泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目（一期） 首發(fā)日期 2024-09-14
地區(qū) 華中 當(dāng)前進(jìn)展 更新日期 2025-12-10
申報(bào)類別 備案制 項(xiàng)目性質(zhì) 新建 建設(shè)周期 2024年至2026年
行業(yè)/項(xiàng)目類型 機(jī)械電子/電子電器設(shè)備/電子元器件；新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導(dǎo)體
投資總額 十億元以上
項(xiàng)目業(yè)主
主要設(shè)備
測試機(jī),成型機(jī),沖床,沖孔機(jī),焊接機(jī),絲印機(jī),液壓機(jī),自動裝配線,鉆機(jī),鉆孔機(jī)
建設(shè)內(nèi)容 擬新建標(biāo)準(zhǔn)廠房、研發(fā)車間及配套用房，總建筑面積約215600平方米，其中地上計(jì)容建筑面積約188000平方米，地下不計(jì)容建筑面積約27600平方米，配套水、電、氣、消防等工程。
項(xiàng)目簡介
|